| Обозначение: | ГОСТ 23770-79 |
| Статус: | действующий |
| Название рус.: | Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации |
| Название англ.: | Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
| Дата актуализации текста: | 07.11.2012 |
| Дата актуализации описания: | 07.11.2012 |
| Дата введения в действие: | 01.07.1981 |
| Область и условия применения: | Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий |
| Список изменений: | №1 от 01.06.1987 (рег. 24.10.1986) «Поправка» |
| Расположен в: | |
