| Номер | Название | Дата введения | Статус |
| ГОСТ 23197-78 | Камеры рентгеновские бетатронные. Общие технические условия | 01.01.1980 | действующий |
| Название (англ.): X-ray acceleration cameras. General specifications Область применения: Настоящий стандарт распространяется на рентгеновские бетатронные камеры, применяемые для промышленных и медицинских целей | |||
| ГОСТ 23203-78 | Варисторы. Ряды токов и классификационных напряжений | 01.07.1979 | действующий |
| Название (англ.): Varistors. Series of currents and classification voltages Область применения: Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые варисторы и устанавливает ряды предпочтительных значений для выбора токов и классификационных напряжений | |||
| ГОСТ 23339-78 | Переключатели оптоэлектронные логических сигналов. Основные параметры | 01.01.1980 | действующий |
| Название (англ.): Optoelectron switches of logic signals. Basic parameters Область применения: Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые оптоэлектронные переключатели логических сигналов и устанавливает ряды значений основных параметров | |||
| ГОСТ 23340-78 | Коммутаторы оптоэлектронные аналогового сигнала. Основные параметры | 01.01.1980 | действующий |
| Название (англ.): Optoelectron commutators of analog signal. Basic parameters Область применения: Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые оптоэлектронные коммутаторы аналогового сигнала и устанавливает ряд и допускаемые сочетания основных параметров | |||
| ГОСТ 23448-79 | Диоды полупроводниковые инфракрасные излучающие. Основные размеры | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Semiconductor infra-red emitting diodes. Basic dimensions Область применения: Настоящий стандарт распространяется на полупроводниковые инфракрасные излучающие диоды и устанавливает габаритные и присоединительные размеры их корпусов | |||
| ГОСТ 23449-79 | Источники высокоинтенсивного оптического излучения газоразрядные импульсные шаровые. Конструкция и основные размеры | 01.01.1980 | действующий |
| Название (англ.): Onconfines discharge impulsive sources of high-intensity optical radiation. Construction and basic dimensions Область применения: Настоящий стандарт распространяется на импульсные шаровые газоразрядные источники высокоинтенсивного оптического излучения и устанавливает их конструкцию и основные размеры | |||
| ГОСТ 23506-79 | Источники высокоинтенсивного оптического излучения газоразрядные импульсные трубчатые для электронных фотовспышек. Основные размеры | отменён | |
| ГОСТ 23546-84 | Резонаторы пьезоэлектрические. Общие технические условия | 01.01.1986 | действующий |
| Название (англ.): Piezoelectric resonators. General specifications Область применения: Настоящий стандарт распространяется на пьезоэлектрические резонаторы, изготовляемые для народного хозяйства и экспорта.
Настоящий стандарт не распространяется на пьезоэлектрические керамические резонаторы | |||
| ГОСТ 23547-79 | Коммутаторы оптоэлектронные. Основные параметры | 01.07.1980 | действующий |
| Название (англ.): Optoelectron commutators. Basic parameters Область применения: Настоящий стандарт распространяется на оптоэлектронные коммутаторы нагрузки и устанавливает значения и допускаемые сочетания значений основных параметров | |||
| ГОСТ 23586-79 | Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к жгутам и их креплению | заменён | |
| Название (англ.): Mounting of electric and radioelectronic equipment and instruments. Technical requirements for braids and their fastening Область применения: Настоящий стандарт устанавливает технические требования к конструкциям жгутов, применяемых при электрическом монтаже, выполняемом внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств и отвечающим общим техническим требованиям нормативной документации.
Стандарт не распространяется на технические требования к технологическому процессу изготовления и крепления жгутов | |||
| ГОСТ 23586-96 | Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к жгутам и их креплению | 01.07.2001 | действующий |
| Название (англ.): Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. Technical requirements for wire harnesses and their mounting Область применения: Настоящий стандарт устанавливает технические требования к конструкциям жгутов, применяемым при электрическом монтаже, выполняемом внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств.
Стандарт не устанавливает технических требований к технологическому процессу изготовления и крепления жгутов | |||
| ГОСТ 23587-79 | Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к разделке монтажных проводов и креплению жил | заменён | |
| Название (англ.): Mounting of electric radioelectronic equipment and instruments. Technical requirements for hookup wires termination and conductors fastening Область применения: Настоящий стандарт устанавливает технические требования к конструкциям разделки проводов и крепления к контакт-деталям, к наконечникам, к выводам ЭРЭ жил монтажных проводов, предназначенных для выполнения контактных соединений пайкой при электрическом монтаже, выполняемом внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств и отвечающих общим техническим требованиям нормативной документации.
Стандарт не распространяется на ленточные провода, на конструкции крепления жил проводов к печатным платам и на технические требования к технологическому процессу разделки проводов и крепления жил | |||
| ГОСТ 23587-96 | Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к разделке монтажных проводов и креплению жил | 01.07.2001 | действующий |
| Название (англ.): Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. Technical requirements for termination of hookup wires and wire strand attachment Область применения: Настоящий стандарт устанавливает технические требования к конструкциям разделки монтажных проводов и крепления к контакт-деталям, к наконечникам, к выводам электрорадиоэлементов, в изоляторах жил монтажных проводов, предназначенным для выполнения контактных соединений при электрическом монтаже, производимом внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств.
Стандарт не распространяется на конструкции разделки и крепления ленточных проводов, на конструкции крепления жил проводов к печатным платам, не устанавливает технических требований к технологическому процессу разделки проводов и крепления жил | |||
| ГОСТ 23592-79 | Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Технические требования к навесным электрорадиоэлементам | заменён | |
| Название (англ.): Mouting of electric and radioelectronic equipment and instruments. Technical requirements for hang electroradioelements Область применения: Настоящий стандарт распространяется на электрический монтаж навесных электрорадиоэлементов, выполняемые внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств и отвечающий общим техническим требованиям нормативной документации (НД).
Стандарт не распространяется на монтаж микросхем, микросборок, ЭРЭ на печатных платах и на технические требования к технологическим процессам монтажа навесных ЭРЭ | |||
| ГОСТ 23592-96 | Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Общие требования к объемному монтажу изделий электронной техники и электротехнических | 01.07.2001 | действующий |
| Название (англ.): Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. General requirements for three-dimensional wiring of electronic and electrical devices Область применения: Настоящий стандарт распространяется на электрический монтаж, выполняемый внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств с применением кабельных изделий (проводов, кабелей, жгутов и т. д.).
Стандарт не распространяется на печатный монтаж | |||
| ГОСТ 23618-79 | Изделия из ферритов и магнитодиэлектриков. Термины и определения | 01.07.1980 | действующий |
| Название (англ.): Products made of ferrites and magnetodielectrics. Terms and definitions Область применения: Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения основных понятий изделий из ферритов и магнитодиэлектриков | |||
| ГОСТ 23622-79 | Элементы логические интегральных микросхем. Основные параметры | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Logic elements of integrated circuits. Basic parameters Область применения: Настоящий стандарт распространяется на логические элементы интегральных микросхем, предназначенные для цифровых вычислительных машин, устройств дискретной автоматики, и устанавливает допустимые сочетания значений среднего времени задержки распространения сигнала и средней потребляемой мощности в статическом режиме | |||
| ГОСТ 23661-79 | Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий | |||
| ГОСТ 23662-79 | Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. Production of blanks, location and technological holes. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения заготовок из фольгированного и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слабопластифицированной пленки и кабельной бумаги, а также фиксирующих и технологических отверстий в них | |||
| ГОСТ 23663-79 | Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. Mechanical surface stripping. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам механической зачистки поверхности заготовок толщиной более 0,8 мм | |||
| ГОСТ 23664-79 | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий | |||
| ГОСТ 23665-79 | Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. Profile cutting. Requirements for standard technological processes Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам обработки контура печатных плат | |||
| ГОСТ 23751-86 | Платы печатные. Основные параметры конструкции | 01.07.1987 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. Basic parameters of structure Область применения: Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели | |||
| ГОСТ 23752.1-92 | Платы печатные. Методы испытаний | 01.01.1993 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. Test methods Область применения: Настоящий стандарт содержит основную информацию по методам и процедуре испытаний печатных плат, включая предварительное кондиционирование их в окружающей средею
Настоящий стандарт не распространяется на требования, предъявляемые к размерам, свойствам и эксплуатационным характеристикам печатных плат | |||
| ГОСТ 23752-79 | Платы печатные. Общие технические условия | 01.07.1980 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. General specifications Область применения: Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на гибком и жестком диэлектрическом основании и гибкие печатные кабели | |||
| ГОСТ 23769-79 | Приборы электронные и устройства защитные СВЧ. Термины, определения и буквенные обозначения | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Electronic tubes and microwave protection devices. Terms, definitions and letter symbols Область применения: Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения электронных приборов СВЧ и СВЧ защитных устройств | |||
| ГОСТ 23770-79 | Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации | 01.07.1981 | действующий |
| Название (англ.): Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization Область применения: Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий | |||
| ГОСТ 23784-84 | Соединители низкочастотные на напряжение до 1500 В и комбинированные. Общие технические условия | заменён | |
| Название (англ.): Low-frequency voltages up to 1500 V and rectangular connectors mated set. General specifications | |||
| ГОСТ 23784-98 | Соединители низкочастотные низковольтные и комбинированные. Общие технические условия | 01.01.2004 | действующий |
| Название (англ.): Low-frequency low voltage and combined connectors. General specifications Область применения: Настоящий стандарт распространяется на низкочастотные низковольтные (на напряжение до 1500 В) и комбинированные соединители ручного управления | |||
| ГОСТ 23871-79 | Трансформаторы электронно-магнитные многофункциональные. Термины и определения | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Transformers multifunctional electronic and magnetic. Terms and definitions Область применения: Настоящий стандарт устанавливает применяемые в науке, технике и производстве термины и определения многофункциональных электронно-магнитных трансформаторов | |||
| ГОСТ 23873-79 | Трансформаторы электронно-магнитные многофункциональные. Основные параметры | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Transformers multifunctional electronic and magnetic. Basic parameters Область применения: Настоящий стандарт распространяется на силовые модули на основе многофункциональных электронно-магнитных трансформаторов, предназначенные для применения в средствах вторичного электропитания радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники | |||
| ГОСТ 23882-79 | Магнитопроводы ленточные ортогональные для многофункциональных электронно-магнитных трансформаторов. Типы и основные размеры | 01.01.1981 | действующий |
| Название (англ.): Magnetic circuits tape orthogonal for multifunctional electromagnetic transformers Область применения: Настоящий стандарт распространяется на ленточные магнитопроводы ортогональной конструкции, предназначенные для использования в многофункциональных электронно-магнитных трансформаторах (параметрических трансформаторах, управляемых потоком феррорезонансных трансформаторах) мощностью до 200 В.А, работающих на частотах 50 и 400 Гц | |||
